멀티캐비티 금형을 운용하면서 충전 불균형 문제를 한 번도 겪지 않은 현장 엔지니어는 드물다. 특히 식품 포장용 고다수 캐비티 금형에서는 캐비티 간 미세한 온도 편차 하나가 플래시(flash) 불량으로 이어지고, 그 불량이 반복되면 라인 전체를 세워야 하는 상황까지 번진다. 멀티캐비티 금형 충전 불균형은 단순히 공정 파라미터를 올리거나 내리는 방식으로는 해결이 어렵다. 근본적인 유동 편차 원인을 파악하고, 핫런너 온도 구역별 제어까지 함께 접근해야 비로소 안정적인 수율이 확보된다.멀티캐비티 금형에서 충전 불균형이 반복되는 구조적 이유48 캐비티처럼 고다수 구성의 금형에서 충전 불균형은 어느 정도 구조적으로 내재된 문제다. 런너 시스템이 기하학적으로 균형 잡혀 있어도, 용융 수지가 분기점을 통과하는 순간 전..

가전제품 전면 패널처럼 소비자 눈에 직접 닿는 투명 외관 부품은 강도 기준과 광학 품질 기준을 동시에 충족해야 한다. 그런데 투명 PC 소재 사출을 다루다 보면, 기계적 강도 테스트는 통과해도 잔류 응력에 의한 크랙이 반복적으로 발생하는 상황을 맞닥뜨리게 된다. 이 글은 그 구조적 원인을 파고들고, 어닐링과 보압 조건 재설정을 중심으로 한 공정 개선 경험을 함께 풀어본다.투명 PC 소재가 다른 이유폴리카보네이트(PC)는 높은 충격 강도, 넓은 사용 온도 범위, 우수한 전기 절연성, 그리고 광학적 투명성을 동시에 갖춘 비정형 열가소성 수지다. 위키백과 기준으로 전 세계에서 두 번째로 많이 사용되는 엔지니어링 플라스틱이기도 하다. 가전, 스마트폰 부품, 자동차 헤드램프, 광학 렌즈에 이르기까지 적용 범위가 ..

사출 성형 라인에서 사이클 타임을 줄이겠다는 목표를 세우면, 대부분의 현장 기술자들이 가장 먼저 손대는 건 사출 속도나 보압 시간이다. 그런데 정작 금형 온도 균일성이라는 변수는 뒤늦게 발견되는 경우가 많다. 냉각 구간이 전체 사이클의 60~80%를 차지한다는 사실을 알면서도, 온도 편차가 어느 구간에서 얼마나 발생하는지를 측정하지 않은 채 공정을 조정하는 현장이 여전히 적지 않다.왜 온도 편차가 사이클 타임을 늘리는가냉각 시간은 금형 캐비티 전체가 고르게 온도를 낮춰야 종료된다. 특정 구간의 온도가 다른 구간보다 높으면, 전체 냉각 종료 기준은 결국 그 가장 느린 구간에 맞춰진다. 즉, 금형 한쪽 면의 온도가 다른 쪽보다 10°C 이상 높다면, 낮은 쪽은 이미 이형 가능한 상태임에도 냉각 시간이 계속 ..

인서트 사출에서 금속 단자 주변에 미세 크랙이 반복 발생하면, 처음에는 설계 문제라고 의심하기 쉽다. 그런데 실제로 파고들어 보면 잔류응력이라는, 눈에 보이지 않는 힘이 원인인 경우가 대부분이다. 금속과 플라스틱의 열팽창 계수 차이가 냉각 과정에서 누적되면서 인터페이스 계면에 응력이 집중되는 구조다. 인서트 사출 공정 최적화는 바로 이 지점에서 시작된다.금속-플라스틱 결합에서 잔류응력이 발생하는 구조금속과 플라스틱은 열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)가 근본적으로 다르다. 황동은 약 19~21 µm/m·°C, 스테인리스강은 약 10~17 µm/m·°C 수준인 반면, 일반적인 열가소성 수지는 50~100 µm/m·°C 범위에 이른다. 미국 씰 제조사 Bal S..